近日，清華大學(xué)航天航空學(xué)院、柔性電子技術(shù)研究中心馮雪教授課題組報道了一種利用液滴表面張力來(lái)實(shí)現柔性器件高精度、高成品率轉印的方法，該方法可以實(shí)現薄膜器件復雜異形曲面的轉印集成。研究人員通過(guò)毛細管對液滴形態(tài)的控制，調控固-液界面的粘附力，從而實(shí)現柔性器件的轉印。這種方法不僅可以實(shí)現超薄柔性器件的轉印，還提供了一種基于平面工藝實(shí)現復雜異形曲面制備的新方法，為曲面柔性電子器件的制造提供了新的途徑，擴展了轉印技術(shù)在柔性電子技術(shù)研究中的應用。

圖1.液滴轉印流程示意圖

柔性電子器件是通過(guò)將功能薄膜集成到高分子聚合物柔性襯底上來(lái)實(shí)現柔性和延展性的。由于柔性襯底無(wú)法為功能薄膜提供生長(cháng)和制備的環(huán)境，柔性電子器件的制備工藝必須增加一個(gè)重要的環(huán)節—轉印，即將功能薄膜從其生長(cháng)的無(wú)機半導體襯底上剝離、再印制到柔性承印襯底上。目前，學(xué)界已提出多種轉印技術(shù)，對于接觸式轉印方法，印章與器件表面緊密貼合，在拾取和印制過(guò)程中，過(guò)大的接觸應力會(huì )導致器件損壞，尤其發(fā)生在超薄和多層器件中；對于基于熱控制的轉印方法，工藝過(guò)程中柔性襯底容易發(fā)生熱膨脹，進(jìn)而導致器件失效，無(wú)法進(jìn)行精密結構的制備；對于以犧牲層為代表的非接觸方法，器件的制造需經(jīng)歷多次加熱，殘余應力容易影響器件定位精度，難以實(shí)現精確的印制。

針對當前轉印技術(shù)中存在的問(wèn)題，研究人員結合接觸式和非接觸式轉印的特點(diǎn)，提出了一種基于表面張力的液滴轉印方法，利用液體的流變特性，通過(guò)毛細管對液滴形態(tài)的控制，調控固-液界面的粘附力，從而實(shí)現柔性器件的轉印，該方法減少了超薄柔性器件的轉印過(guò)程中印章對器件的損傷，同時(shí)也為曲面電子器件的制造提供了新的思路。

圖2.(a)傳統印章和液滴印章針對超薄LED芯片轉印集成的結果對比；(b)錐螺旋微天線(xiàn)與異形曲面的轉印集成

當液體印章與待轉印器件/單元結合時(shí)，液滴對器件進(jìn)行包裹，進(jìn)而實(shí)現保護器件的作用。相比于傳統彈性印章轉印方法，液體的流變特性充分發(fā)揮作用，使得薄膜器件更容易轉印到多種復雜的空間曲面上。通過(guò)對固-液界面粘附力的理論分析，提出了基于液滴印章的轉印技術(shù)，實(shí)現了柔性薄膜的高度精確可控轉印，并通過(guò)實(shí)驗證實(shí)了理論模型的正確性與該轉印方法的可行性。研究人員通過(guò)液體印章轉印方法，成功實(shí)現了30微米超薄LED芯片的轉印集成（圖2a為傳統印章和液滴印章轉印對超薄LED芯片轉印結果的對比）與錐螺旋微天線(xiàn)與異形曲面的轉印集成（圖2b）。此方法利用了表面張力和毛細作用，可以實(shí)現轉印期間印章-薄膜作用力的精確調控，進(jìn)而能夠高效、高質(zhì)量地完成超薄器件的轉??；利用二維制備工藝和轉印技術(shù)，實(shí)現了立體空間微結構和異形界面的集成，為曲面電子器件的設計與制備提供了一種新的方案。

清華大學(xué)航天航空學(xué)院博士生劉鑫為文章第一作者，馬寅佶助理研究員、馮雪教授是論文共同通訊作者。該研究工作得到了國家自然科學(xué)基金項目的資助。

論文信息：

Liquid Droplet Stamp Transfer Printing

Xin Liu,Yu Cao,Kunwei Zheng,Yingchao Zhang,Zhouheng Wang,Yihao Chen,Ying Chen,Yinji Ma*,Xue Feng*

（來(lái)源：清華大學(xué)版權屬原作者謹致謝意）