RFID作為一種無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)識別技術(shù)，已在越來(lái)越多的場(chǎng)景中得到應用，并且在諸多應用場(chǎng)景中，需要用到RFID技術(shù)的防撕及防偽功能。其中對于常規的天線(xiàn)，通常的做法是將RFID標簽天線(xiàn)的全部或者部分通過(guò)膠水粘貼在物品的開(kāi)口部位，當開(kāi)口被打開(kāi)時(shí)，標簽天線(xiàn)被破壞，從而使整個(gè)標簽失效而實(shí)現防撕防偽功能；另外對于帶有偵測功能的芯片，通常的做法是將偵測線(xiàn)通過(guò)膠水粘貼在物品的開(kāi)口部位，當偵測線(xiàn)被破壞后，芯片內部會(huì )記錄狀態(tài)，從而實(shí)現防撕防偽功能。以上防撕防偽方案皆是貼在物品的外側，通過(guò)加熱、藥水浸泡等方式，可以將標簽與物品分離而不破壞標簽，因此以上兩種方案都存在一定的風(fēng)險或漏洞，對于防撕防偽的效果難以保證。

發(fā)明內容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種密封防拆射頻標簽，具有操作簡(jiǎn)單、隱蔽性高、破壞效果明顯的特點(diǎn)。

本發(fā)明為了解決上述技術(shù)問(wèn)題采用以下技術(shù)方案：本發(fā)明設計了一種密封防拆射頻標簽，設置于具有開(kāi)蓋的箱體上，包括射頻芯片、承載基材、第一雙面膠、第二雙面膠，其中，射頻芯片設置于承載基材的表面，射頻芯片的端口連接布設于承載基材表面的走線(xiàn)，由走線(xiàn)在承載基材其中一端的表面上構成射頻輻射結構、以及在承載基材另一端的表面上構成偵測結構，且射頻芯片不位于承載基材上偵測結構所在區域；第一雙面膠上的其中一面粘貼于承載基材上射頻輻射結構所設位置的背面，第二雙面膠上的其中一面以覆蓋偵測結構的方式粘貼于承載基材表面；基于開(kāi)蓋蓋設于箱體上開(kāi)口位置，第一雙面膠上的另一面粘貼于箱體的內表面，第二雙面膠上的另一面粘貼于開(kāi)蓋的內表面，并且偵測結構及其所設承載基材局部段的整體的表面張力小于第二雙面膠與開(kāi)蓋內表面之間的粘黏力。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案：所述開(kāi)蓋包括蓋板、以及連接于蓋板其中一邊的掛邊，基于開(kāi)蓋蓋設箱體開(kāi)口位置時(shí)掛邊內側面面向箱體外側面，定義箱體開(kāi)口邊緣上與掛邊位置相對應的邊為目標邊；基于第一雙面膠上另一面粘貼于箱體的內表面，承載基材以其上第二雙面膠所設位置的背面面向目標邊，并沿目標邊位置向箱體開(kāi)口的外側方向進(jìn)行翻折，使得第二雙面膠隨其所設承載基材的局部段掛設于箱體開(kāi)口的目標邊上，第二雙面膠的另一面背向箱體外側面，基于開(kāi)蓋蓋設于箱體開(kāi)口位置，第二雙面膠的另一面與掛邊的內側面相粘貼，且沿垂直于掛邊表面的投影方向，第二雙面膠投影位于掛邊投影內，偵測結構及其所設承載基材局部段的整體的表面張力小于第二雙面膠與掛邊的內側面之間的粘黏力。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案：還包括墊片，基于第二雙面膠隨其所設承載基材的局部段掛設于箱體開(kāi)口的目標邊上，墊片設置于箱體外側面上對應該承載基材局部段的位置。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案：基于射頻芯片設置于承載基材的表面，射頻芯片端口連接與其布設于承載基材同一表面的走線(xiàn)，由走線(xiàn)在承載基材其中一端的射頻芯片所設表面上構成射頻輻射結構、以及在承載基材另一端的射頻芯片所設表面上構成偵測結構，且射頻芯片不位于承載基材上偵測結構所在區域。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案：還包括設置于承載基材表面上偵測結構所在區域的花刀線(xiàn)，且花刀線(xiàn)切透其所設承載基材表面位置、以及其所設位置對應第二雙面膠表面的位置。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案：所述偵測結構為由走線(xiàn)在其所設承載基材表面位置上布設呈非封閉的環(huán)狀結構，且所述花刀線(xiàn)設置于承載基材表面上偵測結構環(huán)狀結構內。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案：若射頻芯片為具有偵測功能的射頻芯片，則由射頻芯片的射頻端口連接布設于承載基材表面的第一走線(xiàn)，由第一走線(xiàn)在承載基材其中一端的表面上構成射頻輻射結構，并且由射頻芯片的偵測端口連接布設于承載基材表面的第二走線(xiàn)，由第二走線(xiàn)在承載基材另一端的表面上構成偵測結構；

若射頻芯片為不具有偵測功能的射頻芯片，則由射頻芯片的射頻端口連接布設于承載基材表面的第三走線(xiàn)，由第三走線(xiàn)先布線(xiàn)至承載基材其中一端的表面上構成射頻輻射結構，然后布線(xiàn)至承載基材另一端的表面上構成偵測結構。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案：還包括離型紙，離型紙的其中一表面粘貼于第二雙面膠的另一面上，且離型紙與第二雙面膠之間的粘黏力小于偵測結構及其所設承載基材局部段的整體的表面張力；針對由蓋板及其一邊連接掛邊所構成的開(kāi)蓋，基于第一雙面膠上另一面粘貼于箱體的內表面，第二雙面膠隨其所設承載基材的局部段掛設于箱體開(kāi)口的目標邊上，第二雙面膠的另一面背向箱體外側面，定義第二雙面膠邊緣上距離箱體開(kāi)口的目標邊最近的位置為參考位置，結合掛邊表面沿垂直于箱體開(kāi)口目標邊的方向的長(cháng)度為a，離型紙表面從對應第二雙面膠上參考位置的位置起，沿垂直于箱體開(kāi)口目標邊、且向著(zhù)遠離第二雙面膠中心的方向的長(cháng)度大于a。

與上述相對應，本發(fā)明還要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種密封防拆射頻標簽的安裝方法，以具有開(kāi)蓋的箱體，采用內側安裝方式，具有操作簡(jiǎn)單、隱蔽性高、破壞效果明顯的特點(diǎn)。

本發(fā)明為了解決上述技術(shù)問(wèn)題采用以下技術(shù)方案：本發(fā)明設計了一種密封防拆射頻標簽的安裝方法，按如下步驟執行，實(shí)現密封防拆射頻標簽關(guān)于具有開(kāi)蓋的箱體的安裝方法。

步驟A.第一雙面膠上另一面粘貼于箱體的內表面，承載基材以其上第二雙面膠所設位置的背面面向目標邊，并沿目標邊位置向箱體開(kāi)口的外側方向進(jìn)行翻折，使得第二雙面膠隨其所設承載基材的局部段掛設于箱體開(kāi)口的目標邊上，第二雙面膠的另一面背向箱體外側面；

步驟B.基于離型紙表面經(jīng)過(guò)第二雙面膠上參考位置所對應位置、且平行于目標邊的直線(xiàn)位置，離型紙表面上由該直線(xiàn)位置起沿垂直于箱體開(kāi)口目標邊、且向著(zhù)遠離第二雙面膠中心的方向的目標局部段，以該直線(xiàn)位置為翻折位置向外翻折，并與第二雙面膠所粘貼的離型紙局部段彼此面面接觸；

步驟C.開(kāi)蓋蓋設于箱體開(kāi)口位置，使得掛邊的內側面面向、并壓住離型紙，且離型紙的目標局部段上距離其翻折位置最遠的端部露出開(kāi)蓋于箱體外部空間；

步驟D.將離型紙的目標局部段上距離其翻折位置最遠的端部向箱體外部空間方向拉動(dòng)，進(jìn)而將整張離型紙由第二雙面膠上分離，則第二雙面膠的另一面與掛邊的內側面相粘貼，完成密封防拆射頻標簽關(guān)于箱體的安裝。

本發(fā)明所述一種密封防拆射頻標簽，采用以上技術(shù)方案與現有技術(shù)相比，具有以下技術(shù)效果：

本發(fā)明設計一種密封防拆射頻標簽，設計承載基材搭載射頻輻射結構、偵測結構，并針對承載基材上射頻輻射結構所設位置的背面粘貼第一雙面膠、以及以覆蓋偵測結構方式針對承載基材表面粘貼第二雙面膠，應用相應所設計安裝方法，針對具有開(kāi)蓋的箱體，將第一雙面膠粘貼于箱體內表面，第二雙面膠粘貼于開(kāi)蓋內表面，應用中通過(guò)偵測結構的破壞與否，判斷開(kāi)蓋是否被打開(kāi)，實(shí)現箱體的密封防拆功能，具有操作簡(jiǎn)單、隱蔽性高、破壞效果明顯的特點(diǎn)，對被保護物品實(shí)現高效的密封防拆效果；

本發(fā)明所設計密封防拆射頻標簽，避免射頻標簽貼在箱體外側被移除的風(fēng)險，具備高隱匿性，更容易發(fā)現提前開(kāi)蓋行為，并且與傳統防撕防盜標簽相比，本發(fā)明設計射頻標簽的制作未增加明顯成本，且射頻標簽的貼合方式采用機械與物理的方式進(jìn)行，操作相對簡(jiǎn)單；而且本發(fā)明設計射頻標簽不對頻率、芯片、貼合位置、花刀、離型紙等提出限定，可以充分發(fā)揮其識別與防盜的功能性。